快科技10月19日消息,Intel下代Nova Lake-HX和Nova Lake-H移动处理器的封装布局近日首次曝光。 据Moore's Law Is Dead公布的裸片图片显示,Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装,核心配置为8个P核+16个E核+4个LPE核,共28核,封装尺寸12×30mm,面积约360mm²。 6颗芯片中计算模块面积约104mm²,采用台积电N2P工艺,承载全部8P...
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收藏了一柜子超级任天堂卡带的人,大概都遇到过同一个尴尬:卡带还在,能读它的主机先没了。卡带往往比主机活得久,主机一坏,剩下的路基本只有模拟器——可模拟器仍然需要一份游戏文件。不少人转头去下载站找资源,但不是每个人都愿意这么干。 罗马尼亚小公司 Epilogue 给出了第三种选择: SN Operator ,一个透明外壳的底座。顶部开槽同时兼容 Super Nintendo 卡带和 Super Fa...